多项目晶圆
的有关信息介绍如下：
多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。
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多项目晶圆
Simone
发布于 2025-08-06 17:38:36
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